2025年半导体商场发展前途几许？多家研究组织猜测，2025年全球半导体产量有望保持两位数百分比的添加。
国际半导体交易计算安排（WSTS）猜测，2024年全球年度半导体出售额同比添加19%，到达6269亿美元。到2025年，全球出售额估计将到达6972亿美元，同比添加11.2%。添加的首要推动力将来自于生成式AI服务的正式发动。
WSTS剖析，就产品类别而言，作为电子设备大脑的逻辑芯片需求本年意料将添加16.8%、达2437.8亿美元；贮存数据的内存芯片需求预估将生长13.4%、达1894.1亿美元。WSTS以为，只需全球经济至少适度生长，模仿芯片等其他类型半导体的商场也会扩展。
WSTS的陈述阐明，从区域来看，本年全球芯片商场以美洲区域生长最快，将添加15.4%、达2153.1亿美元；其次是亚太区域，生长10.4%、达3762.7亿美元；欧洲的增幅最小，仅生长3.3%至537.4亿美元。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表明，“2024年全年半导体出售额估计将添加近20%，高于之前的猜测，而且估计在2025年将继续完成两位数的添加。”
Gartner则猜测全球半导体收入估计将在2025年添加14%，到达7170亿美元。Gartner 高档首席剖析师 Rajeev Rajput 表明：“添加的动力来自于AI相关半导体需求的继续激增以及电子科技类产品出产的复苏，而轿车和工业范畴的需求则继续疲软。”
Gartner估计，由于供给缺乏的改进、高带宽内存 (HBM) 产量空前添加、需求一向添加以及DDR5价格继续上涨，DRAM供需将呈现反弹。估计2025年DRAM收入总额将从2024年的901亿美元增至1156亿美元。
IDC在陈述中亦较为达观，预估2025年半导体产量将生长15%；其间，存储器产量将生长超越24%，首要因AI加速器需求调配高阶的HBM3、HBM3e，新一代的HBM4将于2025年下半年推出。
看好HBM详尽区分范畴的组织不在少数。TechInsights估计2025年HBM出货量将同比添加70%，由于数据中心和AI处理器渐渐的变多地依靠这种类型的存储器来处理低推迟的很多数据。（摘编自满天芯）
